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       在部件被粗略定位并且被Pogostick真空吸杯固定后，特殊的Z轴（不用于切割）插入接触探针，以将部件固定在精确的位置。哈默纳科线性定位谐波CSD-17-50-2A-R接触探针对多个点进行取样，从而确保获取部件高度和方向。然后进行程序部件转换。这时重新调整程序以匹配部件的实际位置。后回缩接触探针Z，这时切割头Z进行摆动操作。

     用雷射干涉仪测试线性定位精度和重复性。单独测试工具机的每个轴。事实上，雷射干涉仪分成激光束并测量未变化部分和变化部分之间的波长变化。由于雷射的波长非常小，这种测量方法极其精确。

     雷射是连续光，这意味着雷射的所有部分都具有相同的波长和状态。使用光学组件（特殊的反光镜）。将一组光学组件固定在切割头上。其它光学组件放在机器行程的一端。雷射射入切割头光学组件，然后垂向分量被反射回来。其哈默纳科线性定位谐波CSD-17-50-2A-R余光束（水准分量）继续射入机器一端固定的光学组件，然后被反射回来。参照两个波长，给出移动光学组件的精确的尺寸，该尺寸精确到几百万分之一英寸。

    在整个行程过程中，切割头在轴上每次移动1或2英寸，暂停一秒钟，记录偏差，然后移动到下一位置，记录偏差，